快科技 5 月 24 日音讯，23 日下昼，NVIDIA CEO 黄仁勋搭乘专机提前抵达台北松山机场，比外界原先预期的 27 日早了整整四天。

他此行不仅将为 6 月登场的 GTC   Taipei 及 COMPUTEX 揭开序幕，更将亲身镇守和洽 NVIDIA 史上最大鸿沟的产物导入缠绵，记号着众人 AI 供应链追究插足 Vera Rubin 期间。

黄仁勋受访时暗示，此行有好多事情要作念，包括走访客户、互助伙伴、职工，并举行公司会议。

黄仁勋在机场收受采访时明确暗示，代号 Vera Rubin 的新一代 AI 超等芯片平台，将是 NVIDIA 乃至揣测机产业史上最告捷的一代产物。

与此前 Hopper 期间仅有 1-2 家前沿 AI 公司互助不同，如今众人扫数主流云劳动商、电脑厂商和模子公司齐已加入 Vera Rubin 生态。

四肢核弹级的重磅新品，Vera Rubin 是 NVIDIA 新一代 AI 超等芯片平台，以暗物资磋商前驱天文体家薇拉 · 鲁宾定名。该平台由 Rubin   GPU 和 Vera   CPU 构成，给与台积电第 3 代 3nm 制程与 CoWoS-L 封装时刻，初次撑合手 8 层 HBM4 高带宽存储。

2025 年 10 月，Z6尊龙凯时官方网站黄仁勋在 GTC 大会上初次展示该芯片，2026 年 3 月，在 GTC2026 大会上追究发布 Vera Rubin   AI 平台，缠绵于 2026 年第三或第四季度量产。

此前，黄仁勋在财报电话会议上暗示，Vera Rubin 瞻望将在本年下半年开动出产和发货，其推理详尽量比现时的 Blackwell 架构开始 35 倍。

NVIDIA 暗示，Vera Rubin 当今处于未产先火的景色，瞻望在通盘生命周期内齐将濒临供应受限的容颜。

尤为惊东谈主的是，单一 Vera Rubin 系统包含近 200 万个零组件，需要中国台湾约 150 家生态伙伴协同打造，遮盖晶圆代工、先进封装、劳动器、散热、电源等全产业链。

黄仁勋强调，NVIDIA 的筹画时常提前 2-3 年进行，当今公司营收已完了年增近 100% 的高速增长，来岁仍将保管这一势头，中国台湾供应链下半年将迎来前所未有的忙碌期。

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